篇论文我也看过，理论上确实没有太大问题，但其实浮带法在业内一直都是有争议的，硅片也不是写几篇论文就能造出来的。”
“哪怕目前对浮带法法研究最深的信越化工，也曾经公开承认过这项技术尚不成熟，距离实际应用还有很长的一段路要走。”
主持人点了点头，继续追问道：“所以您认为大汉硅业想通过改良浮带法，来制造单晶硅棒是不现实的吗？”
“嗯……至少短期来看，我觉得成功的希望有些渺茫，尤其是在他们科研资金投入，以及人才储备似乎有点远远不够的情况下。”
面对不依不饶的主持人，严博士也是直言不讳，说出了自己最真实的看法，
“当然，按概率学来说，世界上没有任何事情是绝的，就我个人而言，还是很希望他们可以在浮带法上实现弯道超车，为国产硅片打破这道技术壁垒的。”
“好的，感谢严博士给我带来的精彩科普……”
这则新闻播出后，很快就在半导体领域引起了不小的关注。
之前大家猜测国内硅片会有重大突破，而突破点就是在硅棒制造上面。
但经过严博士这么一分析，大家又不禁怀疑了起来，认为严博士的分析也不是没有道理，
毕竟在国内硅片制造领域，最有话语权的其实不是吴院士，而是他们硅信科技。
当然，也不排除有同行竞争，故意贬低对手的因素在里面。
总之，在科技部发文，公布了本年度的半导体相关政策后，国内整个半导体行业都弥漫着浓浓的火药味，
其中又以加大了扶持力度的硅片制造领域为最。
毕竟这个领域，坐冷板凳太久了……
现在好不容易被上面关心一回，还不得好好表现一番？
接下来的这段时间，除了信硅科技，又陆续有十几个公司和科研团队，公布了他们的最新成果，涉及了包括硅棒提纯、倒角、切片、抛光等多个环节，
最终有八家通过了科技部的审核，拿到了总共一亿四千万的扶持资金。
如此一来，三十个亿的专项科研扶持，就被瓜分了两个多亿。
不过康驰倒也不慌，
因为他很清楚，这些都是他们以前积累下来的成果，等过完了这段时间，他们再想拿出突破性的成果来分蛋糕，可就没那么容易了。
科技部当初设立这三十亿的扶持资金，也肯定没打算一下就发完……
这原本就是一场以月，甚至以年为单位的拉锯战。
1月18日，农历腊月初六，钢城市高新技术产业开发区。
随着一道道礼炮声响起，大汉硅业一期工程奠基仪式开始了。
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