套的芯片制造设备。
和康驰一起穿防护服的时候，王浩文终于忍不住问道：“康师弟你好像也没准备什么，上来就直接开搞？”
“有问题？”
“问题很大好不好……”
王浩文强烈怀疑，康驰到底懂不懂造芯片了……
康驰只是笑着解释道：“我这次其实只是简单地走一遍流程，验证一下原理，哪怕造个只有一百像素的cmos都行，不需要那么复杂的步骤。”
“一百像素？！”
王浩文顿时就惊了。
不过想到康驰刚开始搞芯片的时候，不正是发了个2D加速卡给他，想验证他所谓的‘原理’嘛。
只能说，
大神的研究方式，和尔等凡人不一样。
当然，一百像素只是康驰夸张的说法，具体还是得根据这里的实际情况，尽量造出性能更好的感光芯片。
虽然他暂时不缺升级用的通用经验，
但能省就省，指不定什么时候就用得上。
cmos感光芯片的结构和原理，其实比普通芯片都简单，技术难点主要还是体现在制造工艺和材料上。
从设计上来说，感光芯片可以说是完全没有难度，是一个图纸重复率非常高的芯片类型。
比如一块两千万像素的感光芯片，其实每个像素的芯片结构都是一样的。
只要在硅片基底上，通过光刻，制造出一个个均匀排布的光电二极管，然后在这个二极管上通过蚀刻工艺，制造出彩色滤光片就行了。
具体的工作原理，其实也不难。
我们可以把彩色滤光片，想象成一个有四块方形玻璃的窗户，这四块玻璃的颜色分别是红、绿、蓝、绿，
然后当外面的光透过这个玻璃，照射进屋子，布置在屋里的四个光电二极管，就能通过识别四个区域的光线强度，还原出照射进来的光线是什么颜色，亮度是多少。
也就是说，一块两千万像素的cmos，就需要八千万个光电二极管和彩色滤光片，
而且为了保证每个像素，吸收光线的光线条件是一样的，他们还只能平面排布在硅片上，不能像其它芯片一样，通过蚀刻堆叠成复杂的城市结构。
这就是为什么感光芯片，想要做到高像素难度很大的原因。
它实在是太吃制程了。
如果用90纳米制程的光刻机来造光电二极管，因为一个像素2X2的原理，就相当于变成了180纳米的制程，
而且因为只能平铺，在芯片尺寸限制的情况下，就只能减少像素点了。
所以有些手机厂商，吹牛逼说自己的手机有一亿的像素，
其实听听就好