技远没有想象中那么高大上，它是垄断的产物。
基于此，把更多芯片叠加在一起，封装成一种类似易拉罐的‘cpu’，其实也能用。
并且采用arm架构，再进行‘同步并行处理’的逻辑设计，这种cpu的运算速度，远超当前世界任何一款cpu。
可能会有人说，散热问题怎么解决？
哎，咱有石墨烯。
把二维碳纳米材料-石墨烯，制作成导热管，然后穿插在每层芯片之间，再封装成圆柱型，构成‘散热矩阵’。
同时，设计一种真空杯结构，并在真空中填充液氮，最后把圆柱形cpu放入‘真空杯’，一款超前的‘cpu’就形成了。
当然，这是开挂的产物。
‘液氮杯’源自铁匠铺，石墨烯导管源自船坞。
并且装机后，功耗巨大，需要重新设计载板，并使用超导体材料作为电路。
但咱有石墨烯，可以提高电流的电压、电容，以及电子信号的传导速度。
可能会有人说，如此麻烦，成本肯定很高，能实现商业化？
哎，这涉及摩尔定律。
集成电路上可以容纳的晶体管数目，在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。
换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。
咱不追求太高性能，采用5年前的库存芯片，比如amd的k6-iii处理器，250nm制程工艺，约1200万个晶体管，现在售价大约10美刀。
而今年的奔腾四处理器，采用90nm制程工艺，约有5500万个晶体管。
需要注意的是，芯片制程工艺的提升，主要影响芯片的功耗、发热量以及集成度，而非直接提升运算速度。
或者说，制程工艺越小，相同面积内可以集成的晶体管数量越多，理论上能带来更高的性能和更低的功耗。
再换句话说，在cpu标准内，也就是四四方方的金属片，大伙规格都一样，如果我的制程工艺越小，我就可以集成更多晶体管数量，我的cpu性能便会更好，功耗也就越低。
但如果你不采用这个‘规格’，你确实可以做出更好性能的cpu，只是你无法应用在西方标准电脑中。
3dfx就是这么被微软、因特尔、英伟达，联合玩死的。
那么，我用十个250nm制程工艺，单块拥有1200万晶体管的库存cpu，是不是可以超越采用90nm制程工艺，约有5500万个晶体管的奔腾四cpu？
如果你解决了架构、散热、封装、接口、协议识别等问题，又研发出匹配的操作系统，理论上确实可以超越。
但如果这种芯片造价极低，你又拥有市场基础，西方肯定会炸毛，然后将你视为眼中钉，肉中刺。
甚至有可能欧美联合，一起群殴你···
所以余阳需要跟老布和老史密斯谈一谈。
不是让对方签署‘三系电子标准’和‘三系网络协议’。
而是曲线迂回，把自家的电子产品送进北美。
···
新泰。
时隔两年，这座封闭式管理的城市，已经逐渐具备未来要素。
它不