095 碳基芯片（2 / 7）

采用的高碳钢，表面有漆黑的密封涂层，以及一些其它的密封技术，整体看起来，是一座黝黑的长方形。

整个机器内部拥有数千种不同作用的设备。

同时内部能够达到尖端无尘化车间的标准，确保芯片生产制造的过程当中，任何一粒微小的灰尘都不会存在，这可以保证芯片的良品率。

当宁一帆赶到芯片制造工厂的时候，整个制造工厂已经按照宁一帆来之前就已经通过远程下达的吩咐，运转了起来。

“诸葛，现如今怎么样了？”

人工智能大管家诸葛的声音从工厂内传来：“老板，大约还有半个小时，第一批两万块，0.1nm工艺制程碳基芯片，即将完成。”

宁一帆点点头：“半个小时时间，不算太长，可以等一等。”

“主板的生产怎么样了呢？”

“首批两万台适配仿真型智能机器人的主板，以及神马科技公司服务器，人工智能诸葛的定制主板生产已经完成。”

芯片处理器有了，哪怕其中集成了很多技术设备，但也需要一些其它的设备适配才可以，比如说主板，相比起芯片厂子，主板长久要快速很多了，仅仅一天时间，工业母机2.0就已经制造完成，并且投入使用。

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半个小时过后，神马科技公司自主生产的碳基芯片即将出炉。

至于为什么是碳基芯片，而不是硅基芯片。

碳基拥有比硅基芯片，更加强大的性能。

现如今世界上的芯片，大多都采用硅作为底层材料，但是以硅作为底层材料的芯片，有一个物理极限，最终极限为1纳米制程。

硅基芯片为什么会迎来物理极限呢，一直以来，硅元素都是芯片制作中最基础的材料，把它打磨成硅片制作成晶圆，在经过上千道的工序后就形成了芯片。

传统的硅基芯片，从14纳米做到3纳米，就是为了提升芯片的性能。

只要晶体管做得越小，那么能被芯片容纳的数量就会越多，加上晶体管就是负责传输信号的通道，通道增加了，传递信号的速度自然就更快了。

所以在同等芯片面积下，能排列更多晶体管的那个，也就是性能更好的。

只不过，硅基芯片的极限扩展只能到1纳米，其中涉及到硅基这种材料的原子排列限制。

这样的限制，从芯片制程工艺发展上面就可见一斑。

从开始，几年可以提升几十纳米的制程工艺，到逐渐接近极限，各家公司纷纷折戟，数年的不到大的突破。

2001年，当时的芯片制程工艺是130纳米，那时候用的奔腾3处理器，就是130纳米工艺。

2004年，是90纳米