“领导，我的好消息不错吧？”
陆飞顶着一张张很有威严的面孔。
“哈哈哈，岂止是不错，刚才我们还在讨论会是什么，你啊你，真是给我们一个大惊喜！”工信部领导们相视一笑，态度和蔼。
“你们到底是怎么做到的？”
电子司司长更是感慨。
“首先要归功华为，在国内3G还未正式商用，就已经在做3G、LTE相关的芯片，我们在知道这个情况以后，主动提出合作，两家一拍即合，就这么对上眼，干上了！”
陆飞嘿然一笑：“功劳主要是逻辑、华为、澎拜的全体员工，是他们的汗水、毅力、信念造就了国产基带芯片的出现。”
“你们怎么会想到做基带芯片？”
科技部的一位领导十分好奇。
“我们一直信奉一条，爹有娘有不如自己有，早做晚做不如现在做。”
陆飞双手交叉，一本正经。
基带芯片研发跟应用处理器不一样，需要长期积累，比如要造5G芯片，里面可不只有5G，还需要同时支持2G/3G/4G多种模式。
没有2G到4G通信技术的积累，不可能直接研发5G，每一个通信模式从零开始研发，再到稳定，至少需要5年，一旦掉队了，一代的差距很快就会被拉开到5到10年。
英特尔追不上高通，根结就在这里！
而且光有技术还不行，还需要大量的人力、物力和时间去跟全球网络进行现场测试。
“不容易啊，不容易啊。”
领导们认认真真地聆听，连连感激。
“不过还是有遗憾，目前巴龙的性能上才追上了英特尔的水平，跟高通还有不小的差距。”陆飞叹了一口气。
“你这是贬自己呢还是夸自己呢，第一款基带芯片就做到英特尔的水平，还不知足？”
工信部的领导目光当中充满宠溺，笑骂说：“那第二款基带芯片是不是想上天？”
“上天不敢想，倒是有一颗赶超高通的决心，我们在LTE、FDD、4G，甚至5G上都有投入，收购的北电网络也有不少LTE和4G的技术和专利，我们还挖走了不少技术骨干……”
陆飞眉飞色舞地做着汇报。
“跟高通差了多少呢？”
电子司司长提出问题。
“大概有一代到一代半的差距。”
陆飞不遮不掩，“设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产需要三年，要追赶高通，就要缩短迭代周期，标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，每一个环节都需要通力协作，现在正在组建自己的国产射频芯片团队，打破美利坚的垄断。”